诚信回收库存电子(马鞍山市分公司)位于深圳市福华路18号，公司是集产品研发、生产制造、销售为一体的高新技术企业，从事生产 EMCP。
公司具有在 EMCP行业从业十几年的经验、技术及市场优势，自成立之日起就秉承“国际定位、带领市场”的创业理念。现产品： EMCP等。我们的产品广泛应用于粮油、食品、饮料、医药、化工、肥料、水泥、玻璃、摩擦材料、耐火材料、钢铁、建材等众多行业。
公司拥有一支敬业、合作、团结奋斗的开发与工程技术服务队伍，汇聚了人才优势和技术优势，使公司在产品开发与产品质量上在业内处于主要位置。
尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。
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